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漲停原因揭秘：2016年中國半導體封測年會(huì )將于15日在南通開(kāi)幕。議程顯示，除先進(jìn)封裝工藝發(fā)展及趨勢外，傳感器、功率器件等在物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新領(lǐng)域的應用受到關(guān)注。業(yè)內人士認為，目前，在集成電路產(chǎn)業(yè)向大陸轉移、政府大力扶持態(tài)勢下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)有望持續高速發(fā)展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優(yōu)質(zhì)訂單。
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